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全自動貼片線
2018-12-29

集團子公司應有成熟的的防消除靜電廠區及中間空調系統車間管理方法,所有現如今化智能電子無線高新的技術的技術的制造廠制造處理的設備,并配齊自功化SMT制造處理線及DIP制造處理線,體現了組裝計算精更高、🐭制造處理能力素質強的優勢。集團子公司有購進體現了充實出產方式的經驗的制造處理、功能鍵軟件測試和制造處理管理方法的技術專業團隊,施工資質轉讓所有批量化智能電子無線物料處理相應OEM和ODM制造處理。

生產工藝的能力:

元器件盡寸 0402(01005 in.)至32mmx32mm
芯片封裝的方法 SOP、BGA、SOP、QFP、QFN、連到器等
貼裝高精準度 ±40μm/單片機芯片
禮品盒表現形式 Bulk、type、stick、tray等多個元器件封裝內包裝的形式


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